Die Anschlüsse sind kleine Lotperlen (engl. balls), die nebeneinander in einem Raster (engl. grid) aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatte. Diese Bauform stellt eine Lösung des Problems der Unterbringung einer sehr großen Z...
(BGA) Ball Grid Array (BGA) ist eine Bauform von Integrierten Schaltungen. Beim BGA-Gehäuse werd...
[Bauteile] oder BGA, ein Bauteil aus der array Familie mit Anschlüsse in der Form von Kugeln auf der Unterseite
(BGA) Kügelchen-Matrix; eine Anschlussbauform für ICs.
(BGA) Kgelchen-Matrix; eine Anschlussbauform für ICs.
Abkürzung BGA. Neuere Bauweise von Chips, bei der Kontakte nicht mehr als Pins, sondern als auflötbare Kügelchen an der Unterseite sitzen.